电镀：是一种电沉过程，是基体物质（通常为工件）表面通过电化学反应使金属附着于物体表面上的过程。其目的是改变物件的表面特性或尺寸。
电铸：是通过电沉积的方法使金属在铸模上沉积形成壳层，其形状和粗糙度与芯模相同。即电铸是用电沉积的方法加工或复制工件。
主要区别：
1. 电镀层一般较薄,通常只有几微米至几十微米,而电铸层的厚度通常在零点几至几个毫米.
2. 电镀要求沉积的金属与基体牢固结合,而电铸是沉积的金属最后要与基体完全分离.
3. 电铸时时往往需要预铸,即往导电层或分离层上预沉积一层金属.